FIND – Design Fair Asia 2023 a Singapore
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FIND – Design Fair Asia 2023: le eccellenze italiane sbarcano a Singapore

Fiera Milano torna nella megalopoli asiatica per la seconda edizione dell’evento dedicato al design made in Italy, dal 21 al 23 settembre al Marina Bay Sands Expo and Convention Center

FIND – Design Fair Asia 2023 a Singapore
Scritto da Redazione The Plan -

Fiera Milano porta in scena il meglio del design made in Italy a Singapore in occasione di FIND – Design Fair Asia 2023, l’evento asiatico di riferimento per il settore del design e dell’arredamento. La seconda edizione di FIND punterà i riflettori sulle ultime novità del design contemporaneo dal 21 al 23 settembre 2023, all’interno del Marina Bay Sands Expo and Convention Center di Singapore.

Organizzato da Fiera Milano insieme a dmg Events, FIND intende promuovere opportunità di confronto e scambio tra il mondo del design occidentale e quello orientale nel contesto internazionale di Singapore, vero e proprio hub del design in Asia. Con più di 350 brand di riferimento del settore, 50 relatori internazionali e oltre 15mila presenze attese da tutto il mondo, la fiera rappresenta un’occasione unica per le aziende italiane di esportare in Asia le proprie collezioni di arredo. Una vetrina ideale per presentare i propri prodotti, grazie al contatto diretto con gli attori chiave del settore nel mercato del Sud-Est asiatico.

Appuntamento clou del palinsesto della Singapore Design Week, che si terrà dal 21 settembre all’1 ottobre, FIND – Design Fair Asia propone un ricco programma di mostre, workshop e talk, con la partecipazione di architetti, interior designer, rivenditori, esperti e appassionati di design provenienti, principalmente, da tutta l’Asia.

FIND - Design Fair Asia Courtesy FIND

 

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Da non perdere a FIND 2023

The Italian Design Futures Capsule è uno spazio, disegnato da Stefano Boeri Interiors, interamente dedicato alle eccellenze italiane del design e dell’arredamento, con oltre 30 brand italiani.

EMERGE @ FIND è invece un'esposizione, presentata dal DesignSingapore Council, dove sarà possibile scoprire il lavoro di più di 50 designer emergenti del sud-est asiatico. Tema di questa edizione è CRAFT + INDUSTRY : MAN + MACHINE.

Il FIND Global Summit, curato dal consulente creativo Yoko Choy in collaborazione con un gruppo di esperti del settore, riunirà professionisti e artigiani dell’industria del design per discutere gli sviluppi che stanno guidando il mondo del design oggi.

La novità di quest’anno è l’installazione realizzata da ADI - Associazione per il Disegno Industriale e ospitata da FIND in collaborazione con l'Ambasciata d'Italia a Singapore, e con il sostegno di ITA e del Ministero degli Affari Esteri italiano. Qui troveranno posto alcuni tra gli oggetti più significativi della collezione ITALIA GENIALE. Design enables, Bellezza, originalità, creatività del design industriale apprezzato universalmente: immagini, materiali e artefatti del design italiano.

FIND - Design Fair Asia Courtesy FIND

 

«Fiera Milano porta a Singapore, e nel mondo, il settore del design e arredamento, fiore all’occhiello del ‘saper fare’ made in Italy. Sarà un evento che favorirà l’incontro tra le migliori professionalità a livello globale permettendo alle icone del made in Italy di aprire i propri orizzonti. Grazie a FIND, e al successo della sua prima edizione, possiamo confermare l’essenzialità dello strumento fieristico come palcoscenico privilegiato per intercettare nuovi mercati per le aziende che desiderano espandere il proprio business oltre i confini europei. FIND è un’operazione di sistema che ci vede protagonisti di primissimo piano grazie anche alla rinnovata partnership con dmg Events, player di riferimento nell’organizzazione di eventi a livello internazionale».
Andrea Maldi, Responsabile Sviluppo Internazionale e Group CFO di Fiera Milano

 

>>> Visita il portale dedicato all'evento e scopri di più su FIND - Design Fair Asia 2023

All images courtesy FIND - Design Fair Asia

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© Maggioli SpA • THE PLAN • Via del Pratello 8 • 40122 Bologna, Italy • T +39 051 227634 • P. IVA 02066400405 • ISSN 2499-6602 • E-ISSN 2385-2054